Capacidades y tecnologías
En TER contamos con dos plantas diferenciadas por tecnologías. Están equipadas con los últimos medios de fabricación, inspección y control disponibles en el mercado.
Tecnología SMD
Con 4 líneas de inserción que nos permiten una gran flexibilidad de cambio, además de 2 hornos de soldadura por fusión. Tenemos capacidad de fabricación de cualquier formato desde chip 021 hasta BGA con velocidades de hasta 50000 comp./hora.
Tecnología TH
Con 2 líneas de soldadura en ola y otras 2 líneas de soldadura selectiva. Además, contamos con varios equipos de aplicación de barniz selectivo y hornos de secado.
Células de montaje
En TER disponemos de varias células y equipos de montaje y reparación de circuitos. Además disponemos de células específicas dedicadas a la mecatrónica para el montaje de subconjuntos electrónico-mecánicos.
Almacenamiento
Con instalaciones que garantizan el almacenamiento de cualquier componente en condiciones ambientales controladas.
